製品情報

製品分類

AgF-GB0801
PV:
1009

AgF-GB0801

厚膜導体ペースト(多層素子と基板の内外電極、PDP、HIC、太陽電池などの銀導体ペースト)を作製するために用いられる。
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PV:
1009
商品番号
021
該当するカテゴリー
銀粉
数量
-
+
在庫:
0
1
产品描述
商品パラメータ

適用範囲

厚膜導体ペースト(多層素子と基板の内外電極、PDP、HIC、太陽電池などの銀導体ペースト)を作製するために用いられる。

製品の特徴

  • 分散性が良好です
  • 低収縮率
  • 結晶度が高い
  • 電気伝導性が良い
  • 充填性が良い

製品規格

規格

平均粒径(μm)

比表面積(m2/g)

粒度分布(μm)

タップ密度(g/cm3)

D10

D50

D90

D99

Ag-GB0401

0.38-0.45

1.27-1.50

0.17-0.25

0.45-0.58

0.85-1.02

2.30-2.80

≥4.2

Ag-GB0801

0.82-0.95

0.60-0.70

0.55-0.80

0.90-1.30

1.40-2.80

3.50-6.80

≥4.6

Ag-GB2001

1.80-2.20

0.25-0.32

1.00-1.40

2.00-2.65

3.80-5.20

7.20-10.00

≥5.0

Ag-GB3001C

2.80-3.20

1.75-2.05

1.20-1.60

2.50-3.00

4.35-4.85

8.85-9.35

≥4.0

AgF-GB0801

 

1.30-1.50

0.30-0.60

0.65-0.95

1.30-1.50

3.30-3.70

≥3.3

AgF-GB2001

 

0.80-0.90

1.00-1.30

1.80-2.30

3.50-5.00

7.50-9.00

≥4.0

お客様のご要望に応じて様々な製品を提供することができます。

 

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